NVIDIA与联发科开放NVLink Fusion重塑定制AI芯片格局

在2025年COMPUTEX上，NVIDIA CEO黄仁勋发布NVLink Fusion，首次向第三方芯片设计者开放NVIDIA专有高带宽互连技术。合作伙伴现在可以构建定制XPU——ASIC、领域专用加速器——通过NVLink与NVIDIA GPU实现相干连接。

该计划包含三大核心组件：

1. NVLink Fusion芯粒：可授权IP模块，让合作方在自研芯片中直接集成NVLink端点，实现与NVIDIA GPU的相干内存共享。
2. NVLink-C2C（芯到芯）：支持NVIDIA与合作方芯粒在同一封装内混搭的裸片间互连协议。
3. NVHBM：新一代高带宽存储技术，较标准HBM3e带宽提升约30%、功耗降低15%。

联发科：从手机芯片到AI基础设施

全球最大手机SoC供应商联发科成为NVLink Fusion旗舰合作伙伴，正在开发定制AI加速器，通过NVLink与NVIDIA GPU相干连接。2026年8月31日，NVIDIA宣布向联发科战略投资35亿美元，标志着NVIDIA致力于构建开放的定制芯片生态。

定制芯片为何重要

AI算力格局正在分化。超大规模厂商已证明定制芯片在特定工作负载上可超越通用GPU。NVLink Fusion将这一选择扩展至更广泛的企业，使其无需从零构建整个AI系统，即可设计接入NVIDIA互连和软件栈的加速器。

核心优势包括：NVLink 5提供每GPU最高1.8 TB/s带宽，远超PCIe的约32 GB/s；定制芯片兼容CUDA生态；NVLink-C2C支持异构多芯粒封装设计。

竞争影响

对AMD，NVIDIA开放生态削弱了其开放互连标准的差异化优势。对Intel，NVIDIA合作伙伴的定制芯粒需求可能带来代工机会，但NVIDIA与台积电的封装合作可能限制Intel代工份额。对整个生态，该计划验证了异构AI计算趋势——多种专用加速器协同工作而非同构GPU集群。

战略前瞻

NVIDIA开放NVLink的战略逻辑在于：通过让其互连成为定制AI芯片的事实标准，NVIDIA无论谁制造计算单元都能成为AI基础设施的基础层。联发科首款NVLink Fusion兼容定制芯片预计2027年流片， targeting AI推理工作负载。

NVLink Fusion代表了NVIDIA平台战略的重大转变：从构建整个AI系统，转变为成为定制AI芯片多样化生态的互连和软件基础。